封装种类这么多，先带你了解9种常见技术

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，所以封装技术至关重要。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装时主要考虑的因素：

芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1。

引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。

基于散热的要求，封装越薄越好。

封装大致经过了如下发展进程：

结构方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。

材料方面。金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。

引脚形状。长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。

装配方式。通孔插装→表面组装→直接安装。

以下为具体的封装形式介绍：

01SOP/SOIC封装

SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。

SOP封装

SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：

SOJ，J型引脚小外形封装

TSOP，薄小外形封装

VSOP，甚小外形封装

SSOP，缩小型SOP

TSSOP，薄的缩小型SOP

SOT，小外形晶体管

SOIC，小外形集成电路

02DIP封装

DIP是英文“Double In-line Package”的缩写，即双列直插式封装。

DIP封装

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

03PLCC封装

PLCC是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的缩写，即塑封J引线芯片封装。

PLCC封装

PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

04TQFP封装

TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。

TQFP封装

由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。

05PQFP封装

PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写，即塑封四角扁平封装。

PQFP封装

PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

06TSOP封装

TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT（表面安装）技术在PCB上安装布线。

TSOP封装

TSOP封装外形，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

07BGA封装

BGA是英文“Ball Grid Array Package”的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

BGA封装

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

08TinyBGA封装

说到BGA封装，就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术。TinyBGA英文全称为“Tiny Ball Grid”，属于是BGA封装技术的一个分支，是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍。与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

采用TinyBGA封装技术的内存产品，在相同容量情况下体积，只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。

TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

09QFP封装

QFP是“Quad Flat Package”的缩写，即小型方块平面封装。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。

QFP封装

基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。

瞄准工程师用户，ThinkPad T 系列正在「活成」它该有的样子

摘要：在延续 ThinkPad 诸多经典设计之外，T 系列更强调了性能表现。

ThinkPad 可以说是 PC 行业一个特殊的存在，你很难想象一个品牌历经商业社会剧烈震荡的 20 多个年头里，始终能够交出漂亮的市场答卷。

进入新的计算力时代，如何能够依旧保证自身足够的竞争力，赢得未来的用户，是包括 ThinkPad 在内，所有 PC 厂商正在思考的事情。

大概在去年十月份的时候，我们曾经与联想中国区 Think 事业部总经理赵泓有过一次深入的对话。而在那次对话中，他曾明确表示，ThinkPad 一直关注于商用和专业领域，从未改变。

时隔半年，站在今天的时间点我们再来看过去这段时间 ThinkPad 所做出的一系列动作，其实也恰恰印证了当时赵泓的说法。今天我们来聊一聊 ThinkPad T 系列这条产品线。

ThinkPad T 系列的「使命」

如果你向老 ThinkPad 用户请教哪个系列值得入手，大概率 T 系列的得票数会最高。可以说，无论是在 IBM 时代还是联想时代，T 系列都是 ThinkPad 的「中坚力量」。

从 2000 年第一款以 T 打头的 ThinkPad 产品 T20 开始至今，T 系列已经走过了 18 个年头这期间，由于优秀的产品设计理念和基因，使得可以在进化中始终得到一大批专业的忠实用户的爱戴。

ThinkPad T 系列中的 T 取自「Thin and Light for Travel」，便携和性能是其所强调的地方。但如果你回顾早年间 T30、T40、T41 和 T42 的时候可以看到，其实它之前更偏向于性能。

到了今天，随着移动办公逐渐成为常态，越来越多消费者尤其是商务用户，开始越来越越注重产品本身的便携性，以至于很多笔记本为了追求更出色的便携性，不惜以牺牲掉性能作为代价。

客观来讲，无论你是否经常需要带着笔记本出差，产品本身出色的便携性都是我们希望看到的。但很显然，作为我们日常工作中重要的生产力工具，笔记本在性能部分的表现，是不能被忽略的，其应该「两条腿」走路。

也正是如此，我们再来看全新一代 T 系列 T480/T480s/T580 的时候，你会发现其实它们在坚守性能这一家族传统的同时，也对产品本身做了瘦身。可以说，如今的 T 系列更接近其最初应该有的样子。

而在官方提供的资料中也提到，T 系列的目标人群就是那些工作需要对大量图表和数字进行处理分析（如财务报表、证券分析等），同时有一定移动办公需求的专业人士。

到底什么是笔记本的最佳用户体验

想要让一个品牌拥有持续的生命力，有些东西需要去坚持，从而打造属于自己独特的「基因」。但面对时刻变化的市场，也同时需要不断去做出改变来做出应对，一味地的坚持无异于慢性死亡。

对于接口部分的处理目前分为两个阵营。以苹果为代表的激进者在尽力将其「砍掉」，而 ThinkPad 则似乎在「独树一帜」地尽量保留更多的接口。

比如 T480，就提供了多达 8 个接口，其中，2 个 USB-C 接口，包括一个支持 Thunderbolt3（雷电 3）的接口，还有 2 个 USB3.0 接口、HDMI 接口、RJ45 接口、四合一读卡器以及耳机/麦克风接口。

值得一提的是，T 系列还支持用户自由选择 ThinkPad Thunderbolt 3 扩展坞、ThinkPad Type-C 便携扩展器等多样化扩展设备，可以提供更加强大的外接扩展能力。

从客观的角度上来讲，仅保留 Type-C 接口的 MacBook Pro 成功地将机身做到更薄，但就目前来看，在周边设备尚未在接口类型上全面跟进的时候，只有 1 个 Type-C 接口的 MacBook Pro 则会带来一些不便。

而拥有更多接口的 T480，在实际机身重量（1.65kg）上也要比 15.4 英寸 MacBook Pro（2~2.5kg）更轻一些，所以整体便携性上其实反而要更加出色。除了接口部分，黑色的机身配色、小红点都是其一直在坚持的东西，这也是它标志性的几个元素。当然，在 T480、T480s 以及 T580 身上，这些属于 ThinkPad 的符号也都没有被落下。

以我手里这台 T480 为例，当你熟悉了小红点+分区式触控板按键组合的操控之后，会发现在不方便使用鼠标的场景下，其所提供的便捷性要比绝大多数单纯依靠触控板来完成指令的 Windows 电脑好很多，即使相比更加强调手势操控的 MacBook，也丝毫不逊色。

同时，由于平时我和键盘打交道的时间比较多，对于按键手感的要求也更多一些。坦率来讲，从键程设置到反馈力调校，在同级别产品中，很少有能够比 T480 更加出色的。

避不开的性能与安全防护

前边我们也提到了，ThinkPad 将 T 系列的目标人群锁定为「对数据处理有较高需求的专业人士」，其本身更是定位于「工程师系列」，这也意味着它需要在性能部分给予更多的支持。

我手里这台顶配版 ThinkPad T480 搭载了第八代酷睿 i7 处理器、8GB 内存、128GB SSD+1TB HDD 机身存储以及 NVIDIA GeForce MX150 独立显卡。

值得一提的是，包括 T480、T480s 以及 T580 在内，这次其均提供 NVIDIA GeForce MX150 独立显卡这一选项。就性能而言，应付一些日常的办公以及娱乐任务是没啥问题的。

当然，为了更好的检验 ThinkPad T480 在实际应用场景下，是否能够满足重度用户的需要，这次我们找到了技术部的同事来对其进行了一段时间的试用。

他所使用的工具是 Android Studio，对于这款软件相信很多了解编程的朋友应该并不陌生，其对于设备的硬件配置相对较高。在交谈中我们了解到，其实作为专业的办公用户，他们在日常办公中最头疼的事情就是机器出现卡顿。

由于平时工作量一直保持在一个很高的水平上，设备经常出现卡顿会直接影响到工作的效率，这无论是对于个人还是公司，都是不允许出现的。按照他的说法，想要保证足够高的流畅度，处理器最好选择 i7，而内存则应该在 8GB 以上，同时「必须」要配备固态硬盘。

在卡顿这一痛点之外，他也提到了存储这部分的问题。相对普通用户，由于需要存储大量文件，他们对于设备的硬盘容量也相对更高一些。同时，作为一名程序员，其会常备移动硬盘，但他目前所使用的 MacBook Pro 必须通过扩展坞才能连接移动硬盘，这一点很麻烦。

就 ThinkPad T480 的实际表现而言，他给出了非常高的评价。按照他的说法，在将近一周的体验中，几乎没有出现卡顿的现象，机器整体运行流畅度很高。

在性能之外，安全防护显然也是商务用户所关注的焦点。延续了 ThinkPad 一贯的传统，这次 T480/T480s/T580 均标配了已经非常成熟的指纹识别功能。

值得一提的是，除了我们非常熟悉的指纹识别，以上三款机型同时加入了 ThinkShutter 黑阀。简单来讲，无论是摄像头处于工作还是闲置状态，你都可以手动以物理的方式来将其「关闭」，这也可以有效避免通过摄像头所导致的隐私泄露。

另外有关续航方面，ThinkPad T480 的电池容量为 48Wh。比较特别的地方在于，它采用了很早之前的可拆卸设计，也就是说你可以根据自己的需要来自行配置容量更大的电池以备不时之需。同时，由于引入了双电池桥接技术，它还支持热插拔外接电池。

作为生产力工具的 ThinkPad T 系列

总结来看，从 T 系列身上我们可以明显感觉到，ThinkPad 将目光聚焦在商务办公领域的同时，对于产品本身的定义更加确定。在性能和便携中间，找到最佳平衡点，这就是 ThinkPad 所做出的选择。

另外一点是，仔细去看整个 T 系列的产品布局，你会发现其实它走的是「细分化」路径。从拥有全面拓展性，双硬盘、双内存、双电池的 T480，到更强调轻薄便携的 T480s，再到拥有 15.6 英寸大屏、同时配备更方便数据工作者使用的 T580，每一款机型都有着对应的用户群体。

回归到产品本身，这一代 T 系列在延续了 ThinkPad 一直在坚持的黑色配色、小红点等等诸多设计之外，在硬件配置上也提供了足够的支持。单从实际使用体验来看，它几乎没有任何值得吐槽的地方。

至于对它的整体评价，这是专业笔记本里面的在性能和便携方面平衡的最好的产品。如果你的需求就是一件专业生产力工具，那么它是一个综合得分最高的的选择。

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